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未来城市的契约——金桥集团片区开发创新实践

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  • 包装:平装
  • 出版社:中国建筑工业
  • ISBN:9787112301751
  • 作者:上海金桥(集团)有限公司//华东建筑设计研究院有限公司|
  • 页数:255
  • 出版日期:2024-08-01
  • 印刷日期:2024-08-01
  • 版次:1
  • 印次:1